1. 比较好的分明度

   万代高达6七十万图片像素的影像识别率带来真令人服务满意的透明度、相对较度、地方识别率、景深、灰度，向您产生 更分明的影像，齐头并进那步简略您的解析。

2. 更快速的检测
   

   达到30帧/秒的增进版时实的检测技巧可达到时实图片搜索外理，迅猛展示佳图片搜索以较大化外理量。

3. 增加图相锐度

   QuadraNT™ X放射线管出具的低分辩率图面在高倍变小下仍能始终维持无可比拟的明了度QuadraNT™为您出具圆润明了的图面，本质特征英文分辩率有0.1毫米换算时，目的功效达10瓦，或本质特征英文分辩率有0.3毫米换算时，目的功效达20瓦。

4. 方便于用到

   金属外壳的制作具备人项目工程学，可优化设计用户数与设计相互的方式操控员可快重新启动和工作可更直观操控的Gensys™检查测量app软件。

   
   

1. 实验室设备，代表最新的C-SAM^®声学显微成像技术

2. 专为故障率讲解、的工艺开拓、的原材料功能和小自定义的分娩判断而结构设计

3. 多门控™成相和发现门控™功能表的PolyGate™技艺具备编织成单层和双层集焦成相的特性

4. 一个车道大约100个门

5. 倒淋水扫锚设计方案组成部分™特殊性特点，组成在D9650平讲台的D9650Z机台

6. Windows^® 10多语言终极版及64位能力

7. 精准度的扫锚，以扫锚构造为定义点的扫锚软件平台和检样夹具设计

8. 同时还有阿拉伯数字图象研究(DIA™)、水嵌套循环、溶洞式换能器及线上室内温度管理等界面

   
   

1. 适应性6至124英寸晶圆

2. 可自测IL/PDL/RF/DC

3. 晶圆级测式

4. 光栅解耦/边解耦各种测试

5. 尽快合体 (<1s)

6. 超长解耦多个性 (<0.1dB)

7. 环保设备长宽: 1200X1200X2000

1. 精度高等级透镜/金属整列藕合装封

2. 原料全电脑自动捡东西

3. 废料可以通过传到带传送数据

4. 超高效交叉耦合百度算法

5. 多重藕合手段（公率量测，瞬时电流量测，亮斑量测)

6. 机械的尺寸: 1200X1200X2000

1. 独家的集成式技术水平

   Explorer™ one 在影像链的每一位步奏都存在专有技艺，从转化和验测X光谱线到影像提高和测定。每一位控件都有条个最终目的：为手机验测创建活动较高的品质的影像。

2. Quadra^® X射线管技术

   高质量的图像从X射线源开始。Explorer one使用QuadraNT^®X射线管技术（也适用于我们的Quadra系列X 射线检测工具）在每个功率级提供市场领先的图像质量，而无需维护。

3. 专门针对设计代替电商集成电路芯片的探测

   能浏览小至2μm的的产品的特点，这一1080P关键点的检则模块与只 检则键合会不发生塑造极大的分别。专为Explorer one 开发设计的AspireFP® one平板电脑苹果侦测器要经过优 化，能在微电子样品英文中满足非常高相比较度。

4. 表现最精致化的情节

   达到30种品质可靠的过滤水器都可以体现 最比较清楚的图像文件并展示台最精深的细节点，让您更快地找寻特色和不足。

5. 一直都在朝上

6. 绝不看错导向。不论是您从哪款 两边看，Explorer one 独具特色的双轴倾斜角看功能表均可使电源线路板朝上，检样当然不翻转。

1. 高精确透镜/电信光纤整列耦合电路二极管封装

2. 物料管理全自行选中

3. 超飞速解耦算法为基础

4. 各种藕合模式（瓦数估测，电流值估测，亮斑估测)

5. 生产设备规格: 1200X1200X1800

1. IC芯片p面，n面，腔面半自动镜检

2. 长度學習镜检app

3. 处理芯片会自动筛分

4. 生产的型如何快速镜检

5. IC芯片顺利通过蓝膜或胶盒送料

6. 机器设备寸尺: 1600X1400X2000

1. Jade Plus应该差异化的地检验您的车辆茶叶品质。

2. 原带规格衡量的工具、BGA裂缝探讨、凸点尺寸和圆度及及通孔添加，可怏速寻找并表现异常现象，协助您可达到IPC-A-610和IPC-7095合规管理标准化。

3. 0.95μm讲解度决定性了会不能在无源部件中出现 微裂缝。

4. 诺信DAGE双支持角观测器的独特性爆发结构类型是判断缺点的快些途径，而这类缺点仅在指定角度才可以看到见。

5. 第4代开园管高技术相当老少皆宜以毫米级讲解度检验电子无线备样。

6. Gensys手机app专为网上測量而开发管理，将多方面的測量方法和半自动聚合到是一个还不错加快学习的直观教学点式app平台中，这样您还不错最快的速度地可以获得上限的产生力。

7. QuadraGEN专为Quadra®设计方案高详解度Xxx射线的检测设计方案而设计方案，可作为高线质量量Xxx射线画像要求的电率和增强性。

   
   

1. 系统自动叠巴拆巴

2. 可放3个25英寸胶盒

3. 最窄可选中电子器件腔肠150um

4. 搭配二个6英蓝膜台

5. 可选装配镜检模块  

6. 设施尺寸规格: 1600X1400X2000

1. 迅速AXI装置用来线加测

2. 微焦斑X放射性元素灯管(闭管/免维护保养)

3. 带直线电机驱动下载的多轴程序控制器学习健身整体

4. 数字5CMOS板式观测器

5. 半自动灰阶和代数效正

6. 长条形码查询扫视枪可作于读入编码密钥和验测子程序添加

7. 苹果支持很多种工业品4.0规范的MESusb接口，实现目标全测试具体流程追溯到

8. 符合国家IPC-CFX细则

   
   

1. 智能化的AXI软件，可以用在于同屏在线或在线自己化检侧

2. 微焦斑XX射线灯管（闭管/免系统维护）

3. 多轴可编写程序系列伺服启动马达转动系统

4. 号码CMOS平板电脑试探器

5. 智能灰阶如何及验校

6. 灵活多变性能单：可打造网络Pass through模式切换或同侧一进一出板性能单

7. 设置商品条形码扫苗枪后可来进行商品条形码载入及机种进行

8. 客制化的MES平台网站保证了完整的的关注系统性接头

   
   

1. 高表面粗糙度文山石底托绝对其横向表面粗糙度

2. 工业品级电搭配着NSW最高的游戏抑制体统– NDisp3 WIN.

3. 配合智能化视力效准程序，半自动扫描拍摄向量和效准XY的位置

4. 组合搭配时间段压力差调理系统性，采用了数字5调理器

5. 用到自功针头较正体系和清潔胶针功能模块

6. X400mm – Y400mm 很好的里程，影响于大量应用软件

7. 配备镭射测高技能实现目标自功的高度弥补

8. 配置单公交实时监察模块

9. 配置单真空箱吸附物和受热功能性

10. 可搭配组合NSW任何涂胶体系

11. 操作方法简单的有利检修

1. 多系统贴片装置

2. 高精确度等级贴片 (3-5um)

3. 材料全半自动选中

4. 四种贴片形式 (共晶, 银胶, 分光光度计胶固有，脉冲光手工焊接)

5. 需加载最久7个2”胶盒

6. 能加载最高3个65英寸蓝膜

7. 自功换头功能模块

8. 机尺寸: 1600X1400X2000

1. Sturdy and stable design

2. User friendly “soft touch” LED membrane control panel

3. Pneumatic clamps provided for magazine alignment

4. Pneumatic pusher’s pressure regulated

5. High throughput with short magazine change-over time

6. SMEMA compatible
   

1. Dual cassette load station to minimize idle time.

2. Multi-sizes capable aligner with minimal hardware change-over required.

3. Robust robotic wafer engine.

4. Integrated wafer recognition for high reliability wafer handling.

5. Compact design minimize floor space.

6. Unique kits allow fast change-over between wafer sizes and supports multi-load for smaller wafer sizes.

7. Highly uniform treatment and fast throughput.
   
   

1. PLC controller with touch screen provides an intuitive graphical interface and real time process representation.

2. Flexible shelf architecture allows processing of a wide variety of part carriers in either direct or downstream plasma mode.

3. The 13.56 MHz power supply has automatic impedance matching for unparalleled process reproducibility.

4. Proprietary software control system generates process and production data for statistical process Control.

   
   

1. Touch screen control and graphical user interface give real-time process information

2. Flexible shelf architecture allows process of a wide variety of piece parts, components or carriers 

3. 13.56MHzRF generator with automatic matching network delivers excellent process repeatability.

4. Convenient facility hook-ups for periodic calibration requirement used in validation process.

1. Highly uniform plasma with fast treatment rates

2. Production-ready strip handling system

3. Easy-to-use touch screen graphical user interface (GUI)

4. Service components accessible via front pull-out shelves

5. High throughput, small footprint, low cost of ownership

1. Flexible configuration accommodates the full range of strip dimensions and magazine designs

2. Advanced robotic handling system minimizes strip handling, pushing, pulling and reduces operator intervention 

3. New camera-based material tracking provides 100% plasma treatment validation 

4. High-efficiency, application specific, plasma chamber design offers Direct or Ion Free plasma treatment modes 

5. Significantly smaller system footprint and magazine reuse capability save space and help lower cost of ownership
   
   

4000 对焊抗压程度测试软件英文英文测试软件英文英文仪器是多职能的，要运行所以拉力和剪截力应用。 4000 对焊抗压程度测试软件英文英文测试软件英文英文仪器可系统配置为十分简单的焊线拉力测试软件英文英文测试软件英文英文仪器并且升到以采用锡球剪截力、晶粒大小剪截力、凸块拉力、矢量素材拉力或镊钳拉力测试软件英文英文测试软件英文英文。

1. 焊线拉力

2. 镊钳拉力

3. 锡球裁切力、焊料球裁切力 相应晶粒大小裁切力 决定于于程序设备。 五个规定检查头的每个都涉及三个正常app软件必选工作的範圍，都有7个可应要应用。

4. 增添页面属于冷拔球、失量拉力 （适用于微 BGA）及及小款结合芯片封装的自己测试图片

5. 内部的 SPC 系统半自动公测，可供给根基具体分析

6. 与 ODBC 齐全兼容，可与表面调查统计的过程操纵软件互相交换数据分析。设备控制顺利通过行驶 Windows 的外接 PC 给出。