pg电子

CN/EN

SEMICON & OPTO半导体设备

半导体设备

镜检 叠巴 晶圆/芯片测试 倒装芯片/球栅阵列 光学封装 发光二极管 自动光学检测仪 粘合测试 X射线检查机 等离子清洗机 晶圆级点胶 镭射标记/切割 切割分选 超声波扫描显微镜 助焊剂清洗 传输机 压力炉

半导体设备

晶圆/芯片测试

ficonTEC T1200 晶圆测试设备

  1. 适应能力6至12英尺晶圆

  2. 可测试方法IL/PDL/RF/DC

  3. 晶圆级检查

  4. 光栅藕合/边藕合测式

  5. 迅猛解耦 (<1s)

  6. 极高交叉耦合重复使用性 (<0.1dB)

  7. 的设备尽寸: 1200X1200X2000