高准确度透镜/光仟整列合体封口

原辅料全半自动捡取

物料清单采用输送带接入

超如何快速耦合电路计算方法

三种合体的方式（效率在线在测定，直流电在线在测定，亮斑在线在测定)

设配尺寸图: 1200X1200X2000

高表面粗糙度透镜/光仟整列交叉耦合芯片封装

物料清单全自然捕捉

超尽快交叉耦合优化算法

许多种解耦具体方法（电率校正，直流电校正，亮斑校正)

设配尺寸图: 1200X1200X1800

多功键贴片机器设备

高高精准度贴片 (3-5um)

物料管理全定时捕捉

不同贴片方式英文 (共晶, 银胶, 太阳光的紫外线胶应用，激光行业光纤激光焊接)

需加载总共5个2”胶盒

能加载一般2个6寸大蓝膜

自动式换头性能

机械设备面积: 1600X1400X2000